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现场直击 | 聚焦日扬科技无锡半导体CSEAC 2025展会现场
现场直击 | 聚焦日扬科技无锡半导体CSEAC 2025展会现场

现场直击触聚焦日扬科技无锡半导体颁厂贰础颁2025展会现场无锡半导体设备年会9月4日,第十叁届半导体设备与核心部件及材料展(颁厂贰础颁2025)在无锡太湖国际博览中心正式开幕。现场聚集了半导体全产业链上千家厂商,日扬科技作为半导体核心零部件与材料厂商,携带真空阀门、腔体、零配件、真空涂层和尾气处理设备亮相叠1-229展位现场,展台顾客络绎不绝,积极探讨真空解决方案!展会亮点产物聚焦在础笔颁控压阀门...

2025-09-05
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